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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
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6 led封装工艺流程第5章 led路灯设计详解5.1 两条道路上钠灯照明的案例分析5.2 光学是核心5.3 电子是根本5.4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设
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面材料 192.4.5 常用散热结构 192.5 led路灯外观设计 212.5.1 led路灯的ip等级 212.5.2 强度要求 232.6 led路灯结构设计分析 232.
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