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能的。 所以，我们了解到led灯珠理想的工作参数后，就尽可能的在设计灯具的时候，加强导热，散热的功能。反正温度越低，led寿命越长。 再次，led灯珠的工作电性参数设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
程就考虑散热需求，要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率，也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来，环保议题持续升温，让各种用电的现况出现极大的改
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
在固态照明飞速发展的过程中，设计师以往经常把主要的精力放在led、散热、驱动和光学等的关注中，而连接部件因在系统的成本构成中只占很小的比重，容易不被重视甚至被忽略。而现在，经过几
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14
后的器件。采用裸晶形式，外界应力较小，容易散热，因此光衰小、寿命长，与实际应用情况差距较大，虽然可通过加大电流来调整，但不如直接采用单灯器件形式直观。采用单灯器件形式进行寿命试验，造
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
域采用led产品。 一些瓦数较低的灯具其led芯片成本只有20%左右，其它成本主要来自封装、散热、结构成本、电源等，而其中led封装成本占相当的比重，大概占45%。目前我国封装水平
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