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个令人向往的办公环境 - dtac 曼谷总部

场办公大楼内的dtac house。而今dtac团队有史以来第一次在同一屋檐下一起共事,占据了20层楼62000平方米的面积(大概662000平方英尺),这成为泰国历史上最大的办

  http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2011/1/4/125790.html2011/1/4 19:29:00

高功率led散热基板发展趋势

级(l1& l2)的热管理着手;目前的作法是将led晶粒以焊料或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

大功率led散热将更多地采用主动冷却方案

加了散热的难度。   led散热解决方案的种类多种多样,主要包括铝散热鳍、导热塑料壳、风扇、导热管、表面辐射散热处理等。其中,散热和高速风扇是目前最常见的处理方式。不过,随着照明应

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/4/256727.html2011/12/4 18:28:58

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

或导热膏接着在一均热上,经由均热降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

木林森產能躍居全球首位,預計明年達1.5萬kk每月

8月14日,ledinside記者驅車前往木林森股份有限公司進行訪問。到達廠區之後呈現給記者的是木林森龐大的廠區和一勃勃生機景象。記者了解到,木林森股份的廠區建築面積達30萬平

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/18/286394.html2012/8/18 21:22:49

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