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面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
度是白炽灯的10倍;5) 超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊,充分保障led的超长寿命;6) 无频闪。纯直流工作,消除了传
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42
致led磊晶光衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能,在高功率路灯的应用时,电力输入功率也大,led的接口温度相当的高,在路灯长时间持续工作下,散热模块如不能有效散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271710.html2012/4/10 23:23:39
有孔隙的平面,与led磊晶载板黏合时会完全的密合。这样一来就把热阻减少到最低程度,热度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
圆等,目前已建置的mocvd机台也都超过50台规模。 但因未来台商在中国大陆地区建置的磊晶厂,其所扩增的mocvd机台数目将大幅领先台湾本地,预料led产业的发展重心,也将逐
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为中国的led光源比国外差多少,只能说各有千秋,不然老外为何愿意不远万里来中国进口?有了解到三安、士兰明芯、浪潮华光、长方、路美、蓝光、华灿、晶科、真明丽等很多光源制造巨头的光源都
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现,其中聚焦的主轴之一就是led照明。李明儒表示, 该公司已为磊晶合作伙伴开发出符合其规格所需的led驱动ic产品,不论在散热与输出功率上均有竞争利基,目前也已少量供货,预期可望成
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台需要led演绎,照明更是要led拉动内需。'国益兴业科技(深圳)有限公司产品副理文茂强生动地向我们描绘了led从无到有,从单一应用到各领域全面开花的发展过程。 思晶微电子有限公
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2011年12月29日,新年之交。沈阳市总商会照明行业商会年会在沈阳三隆春天酒店隆重举行。商会会长源豊灯饰总经理张海龙、秘书长高晶、常务副会长鑫名仕水晶灯戴小彬、常务副会长鸿利灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n400038762.htm2012/4/10 22:03:29