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太阳能led照明控制系统主要由太阳能电池、蓄电池、系统控制器、led照明负载和备用电源5部分组成。系统正常工作时，由蓄电池向led负载供电，在蓄电池电压不足时，由备用电源直接向le
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127853.htm2011/3/23 9:59:00
“诺贝尔奖的获得过程中，探索未知世界的精神是非常重要的，此外，改变世界的技术性突破无疑也是诺奖评审所关注的。”李晋闽说，“好奇心、想象力、非常强的质疑精神，尤其动手能力，这都是诺贝
https://www.alighting.cn/news/20141029/n067766794.htm2014/10/29 12:03:42
2008年12月19日，由北京市建筑设计研究院和阿拉丁照明网联手打造的“2008酒店建筑、室内与灯光设计论坛”在北京建筑设计研究院报告厅隆重举行，会上，北京集美组建筑设计公司董事长
https://www.alighting.cn/news/20081222/V18336.htm2008/12/22 14:33:08
2008年厦门市元宵灯会将于2月9日正式亮灯，目前彩灯的制作、安装已经完成了近90%%，进入最后冲刺阶段。
https://www.alighting.cn/news/20080205/103352.htm2008/2/5 0:00:00
进入2011年，业界广泛开释出2010年环球特别是中国led内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。韩国三星led公司宣告推出五类输入功率凌驾和低于1w的高、中功率led新
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/7/263743.html2012/2/7 17:57:22
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
