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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
每年230亿粒芯片是“怎样炼成的”? ——专访江西晶和照明有限公司董事长王敏博士 起点高 占领芯片自主产权 “早在2000年，我就与南昌大学合资成立江西省昌大光电科技公司，专
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
材的寿数和可靠性，充分发挥了该资料的优势。二碳化硅铝碳化硅/铝是以铝合金作基体，碳化硅颗粒为增强体的颗粒增强金属基复合资料，交融了碳化硅陶瓷和金属铝的不一样优势。因其高导热性、与芯
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
最合适的led照明灯具色温范围，应该是接近太阳自然白光的色温范围才是最科学的选择；较低照射强度的自然白光，就可以达到其他非自然白光不可比拟的照射效果；最经济的路面亮度范围应该在2c
https://www.alighting.cn/resource/20081008/128822.htm2008/10/8 0:00:00
量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫，非导热硅脂，不流动百分百接触，导热效果更好；每款灯具均为高导热软性硅
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2438.html2009/2/20 10:08:00
