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http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/26/123723.html2010/12/26 19:27:00
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http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/28/124155.html2010/12/28 20:06:00
年以来，已有中电55研究所、光炜兴、泰顶、奥达电源、欣尚、晶利富等多家从事芯片生产、封装、支架等led关联企业，在该产业园内开工建设，总投资达到6930万美元。2007年12月，科
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
丰led在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
范，根据线路的敷设路径，选择敷设方式和保护管，需要穿钢管的一定要穿钢管。关于接地保护的方式，建议灯光工程优先采用tn-s或tn-c-s保护系统，设置专用接地线对灯具、支架、金属保护管
http://blog.alighting.cn/zhangqifei/archive/2011/2/26/136318.html2011/2/26 16:48:00
时。 使用电动或手动气泵可快速控制伸缩气缸的升降；通过无线遥控可在30米范围内分别控制每盏灯的开启和关闭。 a型灯具下部气缸采用可调式三脚支架支撑，在不超过 15°的斜坡、碎石路
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/3/9/139464.html2011/3/9 13:05:00
