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配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
当今照明领域，LED越来越显示其先进的节能技术和广泛的应用领域，已经逐渐发展成为新一代的光源，本界广州国际照明技术高峰论坛特别组织了以“LED灯具照明，LED的发展，应用与建
https://www.alighting.cn/news/200773/V10720.htm2007/7/3 9:48:15
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术cob(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
700多位照明企业、电源、方案商、器件行业等公司管理层、工程、研发、设计等专业技术、工程人员参会，让您一次性的与同行以及LED照明驱动技术方案等高工针对LED通用照明市场和技术进
https://www.alighting.cn/news/201336/n379849430.htm2013/3/6 9:24:15
3月20日上午，浪潮华光承担的国家发改委2011年电子信息产业振兴和技术改造项目——“高亮度、功率型蓝光LED外延及芯片扩产”项目顺利通过主管部门验收。
https://www.alighting.cn/news/20130327/113128.htm2013/3/27 18:18:00
海的松江子公司，继2010年下半增资800万美元注册资本后，近期再度新增注册资本800万美元，并规划将扩充LED封装产业，估计年产能将增加27亿
https://www.alighting.cn/news/20110527/115232.htm2011/5/27 10:03:01
2月营收总额为14.96亿元，较上月成长46%﹔LED封装厂商2月份营收约22.43亿，较上月成长25
https://www.alighting.cn/news/20090316/95826.htm2009/3/16 0:00:00
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110612/109070.htm2011/6/12 17:31:55
一份关于介绍《light guide techniques using LED lamps》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130603/125540.htm2013/6/3 11:09:51
上做《LED照明驱动的测量技术》的报
https://www.alighting.cn/news/20110928/109214.htm2011/9/28 16:06:02
