站内搜索
松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20090805/94902.htm2009/8/5 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对csp的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
亿光推出高效率白光中功率led系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) led (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
led产品分为：点阵数码管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种，但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所
https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53
led封装厂艾笛森今年第三季受惠于传统出货旺季，营收加温，初估单季恢复小赚。随着商业照明淡季来临，公司对于第四季看法保守，加上接单谨慎，初估第四季营收可能季减5%-10%，税后应
https://www.alighting.cn/news/20141111/n094167129.htm2014/11/11 15:42:14
led封装厂宏齐今年第二季受惠于显示屏、行动装置相关应用产品及照明出货同增，业绩走强。由于公司调整产品组合、降低利润较低的照明代工业务比重，预期第三季主要动能来自显示器及各项应
https://www.alighting.cn/news/2014829/n247265337.htm2014/8/29 10:48:02
求，国内封装厂开拓led灯丝细分市场，闷声发大财者有之，加速扩产者有之，持续跟进者有
https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25
led封装台厂宏齐1月份营收1.2亿元新台币，平均产能利用率降到约30%-40%左右。其中，2008年手机背光应用佔宏齐营收比重约60%，nb背光相关应用佔宏齐营收比重约10
https://www.alighting.cn/news/20090302/92190.htm2009/3/2 0:00:00
