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晶科电子正式在北京敲钟挂牌新三板

2016年6月16日,广东晶科电子股份有限公司在北京“全国中小企业股转系统”(即“新三板”)挂牌。晶科电子2015年净利润同比增长619.33%,近期还登上“中国led封装企业国

  https://www.alighting.cn/news/20160617/141267.htm2016/6/17 10:13:18

10亿元扩产项目及mini led进展如何?国星光电如是说

17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及rgb器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司10亿元投资新一代led封装器件及芯片扩产项目情况、mini led进展情况

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160088.htm2019/1/22 10:43:23

木林森:国内半导体光电器件制造业处较快增长态势

木林森称,未来将通过加快智能制造、转型升级,加强技术创新、管理创新等手段,在巩固封装领域领先地位的同时,努力拓展海外市场,通过朗德万斯的品牌及渠道,实现公司“产品高端化、制造智能

  https://www.alighting.cn/news/20191216/165663.htm2019/12/16 10:06:32

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

瓦或者更高,发光强度为60流明。   led照明水平   led生产有四个环节,或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0,指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

vishay发布新款超薄、超亮、超小尺寸的chipled

vishay intertechnology日前宣布,推出一系列采用最小的SMD 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02

年终盘点:2010年led行业宏观数据

2010年led行业宏观数据大盘点:2010-2011年led照明使用颗数,2010-2011年高亮度led市场规模,中国led芯片企业分布,2010-2011台湾led封装

  https://www.alighting.cn/news/20101231/102109.htm2010/12/31 18:40:00

商照、工业照明拉动高光效cob杀出重围

随着商业照明和工业照明需求的快速增长,cob器件近几年来增长迅猛。但曾经出现在SMD器件领域的价格战也开始如影相随,步步迫近曾经毛利较为丰厚的cob封装

  https://www.alighting.cn/news/20160315/137970.htm2016/3/15 9:57:20

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入led封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在led测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入led封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

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