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a 6.1 6.2低温储存试验：a、无明显的外观缺陷 b、感值变化不超过10%c、品质因数变化不超过30%d、直流电阻变化不超过10%温度：-25±2℃ 时间：96±2hour
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228927.html2011/7/7 16:16:00
5 ma到25 ma之间，vf在3.0 v到3.4v之间。如果线性驱动器用于为多个led供电，则这些led应该串联，以确保通过所有led的电流相同，从而使发光量大致相等。 线性驱动
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的咛期长度(包括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。范本印刷被广泛用
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
资。蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为25w/(m?;k))。因此在使用led器件时,会传导出大量的热量；特别是对面积较大的大功率器件,导热性能是一个非常重要的考虑因素。为了克服以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示[1-2]：焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25％～30
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
构 采用pic16c73作为中央控制器。该单片机内置i2c接口、串行口，而且具有比较强的口线驱动能力（每根口线25ma），使用它可以简化很多外围电路。 数据存储使用两片eeprom：
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
.25 四、注意事项：1、安装和维护灯具时,必须先断开电源。 2、非专业人员不得随意拆卸灯具。 3、使用时,灯具表面有一定的温升,属正常现象;透明件中心温度较高,不得触摸。
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230187.html2011/7/19 8:27:00
