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信。 全球排名前10的飞利浦、三星、科锐、lg、松下等知名厂商，总共申请了5263件专利，这是申请人未来依旧是封装领域中的主要竞争对手。反观中国申请人，排名前三位的是台湾亿光电
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
散热问题持续困扰高功率白光led的应用分析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
功率因数与led照明，功率因数偏低的害处 1）供电设备的带负载能力被打了折扣，即降低了带负载能力。如某设备能供出100kva的视在功率，若功率因数为0.7,则只能供出70k
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
为防止功率因数偏低对我们造成不必要的损失和资源浪费，节约能源，可采取以下方法进行功率因数补偿： 1、半集中、集中补偿法，用电各个配电房必须安装功率因数自控装置，实时检测功率因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221830.html2011/6/18 23:20:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
https://www.alighting.cn/news/200728/V12326.htm2007/2/8 10:57:22
ledinside发佈新知识库文章《瞭解led灯具的功率因素》
https://www.alighting.cn/news/20080124/107450.htm2008/1/24 0:00:00
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
中国led通用照明封装市场比例分析http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/90.htm从全球发展趋势来看，led由于其优异的性
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00
