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高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

csp技术屏障难突破?这一款wlcsp光源说“no”!

针对csp技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型光源wlcsp,从而实现了csp技术的大幅升级。

  https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36

2010中国led产业调研报告

2010中国led产业调研报告:本报告分为上游、中游和下游三个篇章,上游主要分析大量资本的进入对led上游产业的发展,分别从材料技术的改进、市场供货、外延片、芯片等方面分析;中

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56

刘胜教授荣膺“ieee组件封装与制造技术学会杰出技术成就奖”

封装与制造技术学会(cpmt)杰出技术成就奖(exceptional technical achievement awar

  https://www.alighting.cn/news/20090713/104672.htm2009/7/13 0:00:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

亿光和木林森的进入小榄镇低调登顶全国led封装冠军

大的led封装企业。 “木林森和亿光电子自去年进来之后,海峡两岸最大的led封装企业都已经落地小榄”,黄标泉自豪地说。2010年小榄新兴产业产值约有40亿元,约占全镇工业产值9%。“我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179079.html2011/5/17 16:19:00

led行业逐季转好,进入业绩兑现阶段

自4月底以来,在商业照明与室内照明的带动下,整个led产业的行业需求持续回暖,甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。

  https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

一种有效解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用dpak封装的100vmosfet,以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极管的高漏电

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45

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