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2016年中国led通用照明市场年增长率将达43%

用照明市场对板上芯片封装结构等led产品的需求与日俱增,这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前,业界对有机硅材料的兴趣不断增长,包括不断追求更高效能

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49

这些声音,你应当听听

d照明应用特别是室内产品应用将促进包括芯片、封装在内的整个led照明产业链的发展。但是她也指出,行业的快速发展也必然使深层次的问题得以凸显,加强质量保障、规范市场秩序、推进技术进步

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/6/18/319312.html2013/6/18 11:00:48

“中国经典灯”王者归来!

典灯王者归来 在国家政策的支持和下游市场需求的带动下,中国led行业发展迅速,形成了从上游芯片、外延到中游封装再到下游应用的较为完整的led产业链体系。中国led产业历经了跌宕起

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/6/18/319304.html2013/6/18 10:25:06

2013ls:希尔德—led荧光粉研究现状和发展趋势

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由烟台希尔德新材料有限公司的豆帆/首席科学家主讲的关于介绍《led荧光粉研究现状和发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:52:48

2013ls:立洋—论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

解决led照明灯具散热问题并不难

热传热和对流传热(主要是空气自然对流传热),其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件,得到非常准确的解释,比如分析led封装芯片内的温度分布(传热过程);分析从led芯片到散热肋

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/17/319247.html2013/6/17 9:48:02

谈国内led灯具市场的领先者—合迈光电(heg)

近年来政府已下达措施从珠三角地区出发,努力发展led芯片技能,封装技术等led产业的核心技术,期待着尽快提升我国led灯具等产品在led产业中的份额。据记者从在深圳led行业比

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/15/319187.html2013/6/15 10:35:17

晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

立洋霍永峰:再论光学设计在led封装应用中的地位

立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服led芯片内出光全反射,从而提高led芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

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