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硅基大功率led芯片进步神速,晶能光电融资扩产

记者从南昌高新区政府获悉,晶能光电新一期扩产融资款已经到账。自2012年6月晶能光电于全球率先宣布实现硅基大功率led芯片量产以来,其产品性能提升突飞猛进,光效由最初发布的12

  https://www.alighting.cn/news/20130513/112701.htm2013/5/13 13:30:49

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功率led芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮led峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率led芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

台厂晨星3d芯片获得创维led背光液晶电视产品线

根据晨星先前与创维合作的关系,比方说双方共同研发msd489双向单芯片,这颗产品就具备数码机上盒、数码电视内容、解码等功能,处理器属于32位元mips架构,效能也高,时脉达1gh

  https://www.alighting.cn/news/20110823/114893.htm2011/8/23 11:41:54

旭瑞光电获广东emc联盟5亿元led芯片采购意向合同

在中国绿色照明产业链国际采购会暨绿色(节能)产业融资论坛上,广东绿色产业投资基金emc联盟与旭瑞光电签署了金额达5亿元人民币的led芯片产品采购意向合同,主要应用领域为城市公

  https://www.alighting.cn/news/20110719/115886.htm2011/7/19 16:47:30

利亚德采用聚积led驱动芯片打造奥运电视墙

led显示器制造商北京利亚德(leyad)公司结合其色彩校正技术,并搭配台湾聚积科技(mblock)具有16位pwm的led驱动芯片mbi5030,以加强大型led显示器的画质表

  https://www.alighting.cn/news/20080305/118162.htm2008/3/5 0:00:00

led模组化——led发展新趋势

led封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,led封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

莆田成果鉴定会:我国led室内照明用mcob封装材料与技术各指标达国际先进水平

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

2013ls:立洋—论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在led封装及led照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

郑州中原胡生祥:led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,郑州中原应用技术研究开发有限公司副总工程师胡生祥做了主题为“led封装胶及电子行业密封胶产品及发展趋势”的精

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141006.htm2016/6/10 11:15:14

led灯具对低压驱动芯片的要求

流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

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