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聚积科技即将发表户外/室内led显示屏之黄金比例

2013广州国际led展将于2013年3月1~4日于中国进出口商品交易会琶洲展览馆b区举行。聚积科技将共襄盛举于10.2馆b47号摊位展示最新款led驱动芯片产品,并正式发表户外

  https://www.alighting.cn/news/20130131/108884.htm2013/1/31 22:03:09

2012全球led照明科技动态回顾

、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。  全球首创:36伏照明产品河源诞生  经过多年攻关,一种全球首创的更安全、更节能、

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30

2012全球led照明科技动态回顾

、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。  全球首创:36伏照明产品河源诞生  经过多年攻关,一种全球首创的更安全、更节能、

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30

led芯片的技术和应用设计知识(二)

灯具散热、光学、驱动IC设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低p

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

片镀层会烤黄,即氧化,给邦定形成困难)。如果无 led 芯片邦定,则需要以上几个步骤; 如果只要 IC 芯片邦定则取消以上步骤。  第五步:粘芯片 用点胶机正在 pcb 印刷线路

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

设计高效高可靠led灯具的五个忠告

用双极型功率器件  doug bailey指出由于双极型功率器件比mosfet便宜,一般是2美分左右一个,所以一些设计师为了降低led驱动成本而使用双极型功率器件,这样会严重影响电

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40

led高频无极灯的应用详解

境温度,工作电流,电压突降等影响。为了使led更亮,只能提高驱动电流,这导致了发热过快,使得照明两度下降,甚至烧

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309119.html2013/1/31 10:20:53

普通照明用白炽灯拟2016年彻底淘汰

i,gost,tuv-mark认证等2.美洲认证:fcc,fda,ul,etl,IC,csa认证等3.亚洲认证:pse,vcci,kcmark,ccc,bsmi,saso,kuca

  http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/30/309072.html2013/1/30 16:10:06

紧抓技术创新 可调光led照明市场势不可挡

多是电压调光,所以在兼容性方面,其平滑性、调光范围和无闪烁挑战也相当大。此外,led灯泡相比白炽灯高昂的价格,所以消费者的期望值当然高。led照明产品需要借助驱动IC调光技术提供

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32

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