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片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500c ，接合温度顶多只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
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http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
