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而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
少，它是挪威trolltech公司为各种系统设计的图形用户界面工具包，采用c++语言编程。qte的优点有：跨平台，可以方便的连接数据库，可以将程序与java集成等。其实，qte在一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230314.html2011/7/20 0:04:00
值在650nm波长时为0.2db／m，而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db／km，在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃，包层是专利的高强度聚合
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
钟上升沿的同时或之后、在下一个时钟上升沿之前变高, 否则数据将被丢失。每组数据为16 位二进制数据包，其格式如表1所示。 其中d15～d12位不用，d11～d8位为内部5个控制寄
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230490.html2011/7/20 23:17:00
定范围内的全部施工任务已临近竣工阶段，并已经向原发包人提出竣工验收申请，原发包人同意其参加其他工程项目的投标竞争； （11） 投标申请人办理投标报名、资格审查事宜必须由企业法定代
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/26/230830.html2011/7/26 10:34:00
动已于7月16日开始，直至8月31日结束，除了购置建材的网友，爱家网也同样接受在爱家网进行装修项目委托（即清包＋材料团购）的客户选择“装修宝”优惠政策，但值得注意的是用户只能同期举
http://blog.alighting.cn/aijiayq001/archive/2011/8/2/231525.html2011/8/2 15:38:00
