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升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。
https://www.alighting.cn/resource/20111008/127043.htm2011/10/8 11:22:00
本文的目的是建立准确之LED光学模型，以利未来LED lens之设计，来提高LED背光模块的均匀度，并探讨经表面粗化后的LED lens对LED发光场形的影响。
https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21
法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会（epic）的新报告预测，LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元，达
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
ediline iii的封装类型有两种，即1w和3.5w。1w ediline iii的尺寸为41.25 x 4.0 × 0.8mm，冷白光ediline iii的光通量为10
https://www.alighting.cn/news/20091125/121033.htm2009/11/25 0:00:00
随着LED产业技术的进步，在成本上与传统照明的差异会越来越小，因此如何在严苛的环境下，维持稳定的照明质量便成为关键因素。
https://www.alighting.cn/news/20110310/91366.htm2011/3/10 10:16:57
