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为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。led英才网 2.led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
理隔离是一种常用方法，因为它允许使用成本更低的非隔离式电源。 图1显示了一种典型的led灯替代方法。本举例中的电源为非隔离式电源，其意味着实现用户高压保护的隔离被嵌入到了封装而非电
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2． 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57
接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
耗的功率为：rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见，仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中，限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
