检索首页
阿拉丁已为您找到约 54050条相关结果 (用时 0.2558806 秒)

led隧道照明灯具的节能分析

时,其入口段的亮度折减系数为0.035。下表是不同洞外亮度与洞内亮度的关系(cd/m2)洞外亮度 入口段过度段ⅰ过度段ⅱ能耗百分比(%)备注5500192.55719.25137.5

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229953.html2011/7/17 23:33:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

较以下比较图中4#为国外粉,其余皆为国内粉,其中5#为通士达粉,3#、6#为台湾粉。4.1 激发和发射光谱的比较粉体的激发光谱直接关系到晶片材料波长范围的选择,而发射光谱关系到发光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

红色荧光粉介绍

后减弱,最强发射时铕含量为0.1%左右。图2为这些荧光粉的激发光谱。由图可知,这些荧光粉在350nm下和400nm以上能够被有效激发,且随铕含量的不同,其激发光谱的形状没有明显的区

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229950.html2011/7/17 23:30:00

led行业近年的重要并购事件

商colorkinetics(ck)公司。?;2007/7, 彩虹集团投资1.3亿控股蓝光科技51%股份。?;2008/1,飞利浦(royal philips electronics)以每股95.

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229951.html2011/7/17 23:30:00

inn材料的电学特性

陷,大约是0.5ev,这样一来0.7ev正好对应的是1.251.30ev。持低能带隙的认为测得较高带隙的样品是由于掺入杂质、moss-burstein效应,或是其它因素造成的。氧掺杂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

led外延生长工艺概述

柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍:长晶主要程式:1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上,此阶段中最重要的参数为坩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

外延生长技术概述

g或掺zn生长n型与p型薄膜材料。对于ingaalp薄膜材料生长,所选用的iii族元素流量通常为(1-510-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于led外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

半导体照明灯具系统设计概述

1)灯具系统的热量管理一般常称led为冷光源,这是因为led发光原理是电子经过复合直接发出光子,而不需要热的过程。但由于焦耳热的存在,led在发光的同时也有热量伴随,而且对于大功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

led贴片胶如何固化

度)可能要求一个延时咛期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

首页 上一页 2770 2771 2772 2773 2774 2775 2776 2777 下一页