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在国内的LED照明行业中，能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多，一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进
https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00
美国飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）上市了面向10～17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串（将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
显著的技术进步，在20世纪90年代以来高功率发光二极管，固态照明行业一直摔跤与LED测试有关的问题。每个供应商有不同的方法测试的输出功率，寿命，色彩质量。这使客户难以比较不同供应
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/30/256205.html2011/11/30 15:09:57
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
锐，然而大型照明灯具用发光二极管光源，必须解决以下课题，分别是：LED单体的光束非常少;蓝光LED组合钇铝石榴石荧光体的白光发光二极管，它的配光差异极易造成照射面发生色不均匀问题。使
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/134929_39.htm2011/12/15 13:49:29
其驱动电路的研究受到广泛关注。LED 实现调光功能的方法可分为2 种：模拟调光和pwm 调光。采用模拟调光技术的缺点是：随着正向电流改变会产生色偏现象，而pwm 调光通过开启和关
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/12/19/304790.html2012/12/19 11:27:53
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
台湾工研院、照明公会与台湾光电半导体产业协会(tosia)日前在台湾经济部产业局支持下，共同成立“LED商业照明联盟”，邀集晶电、亿光、隆达等50家传统照明业者及LED厂商，以产
https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
