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需将r2值改为2.2kω,同时电容c1也须有更高的额定电压,电路基本工作原理如下: 当q1导通时,电流流过led、电容c2和电感。当r1两端的压降达到isense引脚的阈值电压
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00
为克服以上缺陷,本文提出了在p1口的部分口线上实现2x8阵列的中断方式键盘输入和脱机硬件动态显示的新方法。 2 原 理 2.1 硬件设计 硬件原理电路如图1所示。在803
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现代光学耦合器的核心是输入端的led和输出端的光电探测器. 它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管,可以是带有晶体管的光电二极管,也可以是集成式检测器/逻辑集成电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
命。在现场实际安装的led显示屏,有效显示面积约为4.6 m2,共有288×384=110 592个像素,满帧刷新时间最短可小于8 ms,换帧频率125 hz以上,比传统的用单片机组
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外led的取光效率祇有7.5%,目前紫外led的取光效率则已经超过31%,也因此使的高性能白光led的量产诱因更加扎实,而21世纪光源计划小组对全球白光led的研究开发在提高取光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00
陷:第一,电阻器上的大量损耗导致系统效率降低;其次,它不能改变发光度。而且,这种方案需要用稳压源来得到恒定的电流。举个例子,如果我们假设vdd是5伏,而led的vf是3.0伏,那么如
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5),用于把汽车总线电压(标称值为12v)降至一个更加合适的led电压,根据应用的led彩色和亮度要求的不同,该led电压的变化范围可在2.68v至4.88v(每个led)之间。与
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构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点
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有稳定的可编程性,这使得软件控制下硬件的改变不受器件的影响。 1.2 isp lsi简介 lattice 公司研制的在系统可编程大规模集成电路(isplsi)系列芯片具
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型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增加了光纤的强度,而且防潮防污染,外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hc
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