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裁dominiek plancke先生亲临现场并发布了采用luxeon® altilon技术的LED前照灯和25w xxenon氙气前照灯，这些创新成果体现了飞利浦照明在高效节能和提
https://www.alighting.cn/news/20100625/119813.htm2010/6/25 0:00:00
着LED灯从指示到景观再到现在的照明，功率已经非常大了，散热要求很高，因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，即所谓的metal core pcb，以提高其传热效果。还有一种做法直接在
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
一 引言半导体发光二极管简称LED, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。LED 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
人类的照明需求大体包括四个方面：场地照明、物体照明、情境照明、指示与引导照明，而根据被照物的不同又分为平面光型、线光型、投光型与聚光型。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/15/11013_00.htm2013/4/15 11:00:13
在国内的LED照明行业中，能提供从LED灯具到LED照明智能控制系统全套解决方案的公司目前还不太多，一般情况是LED灯具的研发生产和LED照明控制系统的研发生产分开在不同的公司进
https://www.alighting.cn/news/20111215/n594836523.htm2011/12/15 17:45:00
美国飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）上市了面向10～17英寸液晶面板用背照灯的LED驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色LED灯串（将le
https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00
d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率LED来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 基板类
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
LED照明的出现改变了照明的使用方式，在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势，能让可变色灯具的效率更高、更具成本效
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
