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led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

桥式电路整流示意图  低热阻立体导热插拔led封装,则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50

led芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

高亮度白光led技术及市场分析

个以上的互补的2色led发光二极管或把3原色led发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式,因为不同的色彩的led发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一种方法稳定,但驱动较复杂,另外还要考虑不同颜色芯片的不同光衰速度。  (3)在紫外光芯片上涂rgb荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

透视国内led照明产业发展质量

了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片;世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源,相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262774.html2012/1/29 0:44:12

导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

led路灯面临的主要技术问题

线的接线端子及散热器的设计无法达到ip45及以上等级,无法满足gb7000.5/iec6598-2-3 标准的要求。(2)采用普通的道路灯具外壳,在灯具出光面内用矩阵式led,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33

led显示屏最主要的四大性能指标

展大大有利。3.占空比就象上面所说的“性能原则”“只要可能,要求应由性能特性来表达,而不用设计和描述特性来表达,这种方法给技术发展留有最大的余地”。我们认为,“占空比”纯属一个设计技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263055.html2012/1/29 23:31:59

光和颜色的测量方法

数的光谱响应。可以通过将滤光片装在光电池上得到。如果用这样的光度计测量光源,从三块光电池上得到的电流正比于三刺激值x,y,z,由此三刺激值就可以计算色度坐标x,y,z。 3.分光色

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导热硅胶片在led行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

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