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安森美推新型led驱动器ncl30000

ncl30000采用紧凑型的8引脚表面贴装封装,使用临界导电模式(crm)反激架构,以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因数,因而省却直流-直流(dc-dc)转换段。恒定导

  https://www.alighting.cn/news/20100301/119826.htm2010/3/1 0:00:00

rf远程遥控电源开关,分散式rs485网络控制器

套的遥控器进行遥控开关控制,是理想的智能家居网络集中控制产品!性能参数:参数名称最小值典型值最大值电源电压110(v)220(v)240(v)工作电流(关)3(ma)4(ma)

  http://blog.alighting.cn/jingtongact/archive/2013/6/29/320165.html2013/6/29 16:29:21

亚克力发光字制作中怎样避免led电源常见问题

锡导线连接后用活性炭焊锡焊牢;②采用人造玛瑙制作全密闭的空心立体发光字,隔绝光源与空气的接触。  5、尽量采用五颗灯一组的led发光模组,这样灯的数量没有改变,而功率则减少了五分之

  http://blog.alighting.cn/fudian/archive/2013/8/13/323375.html2013/8/13 13:34:52

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。

  https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36

晶元光电计画量产110lm/w高功率蓝光led

据悉,由于良产率及制程技术的提高,台厂晶元光电计画在今年开始量产110lm/w高功率蓝光led。高功率led适用在高阶端nb背光和室外led显示器。

  https://www.alighting.cn/news/20080124/107451.htm2008/1/24 0:00:00

2008年宏齐高功率led产品增长有望超过3倍

台led厂宏齐科技(6168)高功率led在美国获得重大突破,已获3家大厂认证,将应用在特殊照明上,预估2008年在高功率led的成长会达到3~4倍。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/118252.htm2008/3/10 0:00:00

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