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而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
n结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传统led的输出功率一般都限定在50毫瓦以内，而高亮度led可达1-5瓦。图1显示了hi-led内部电压与电流的典型关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
场，如果24小时都按设计额定功率提供照明，那么有二分之一到三分之二的时间，灯具提供的照度是大大高于“实际需求”的，多余的部分就是典型的“无效照明”。 “按需照明”就是根
http://blog.alighting.cn/hbhwkd/archive/2011/8/9/232103.html2011/8/9 16:01:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
制（pwm）开关稳压器，具有集成的高压mosfet,当采用通用交流线路供电时，最高能够提供8w的输出功率。其中，ncp1014led驱动器是完全隔离的交流-直流转换器，针对恒流应用进
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233191.html2011/8/20 0:27:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
