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台湾隆达苏州厂除封装及打线产能外，也开始导入晶粒产能。该公司表示，苏州厂预计将共导入16台mocvd机台，以2英寸来算，月产能约6万片，再加上目前台湾厂月产能16万片，总产能增幅约
https://www.alighting.cn/news/20131223/111806.htm2013/12/23 11:09:16
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12
把封装的一些步骤结合到芯片工艺上，是芯片技术与封装技术很好的整合。毫无疑问，“无封装”技术的重大突破是 2013年led封装行业的最令人惊叹的事件之
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
附件是东方证券发布的《led行业深度研究报告》，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/16470_64.htm2013/12/20 16:47:00
本论文提出的采用高压工艺实现高压、高效率白光led驱动芯片的设计。其关键点是实现了在芯片内部的高压到低压转换。这样，就可以在高压供电的条件下，使芯片内部的各个低压模块正常工作，省
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/164154_45.htm2013/12/20 16:41:54
合材料的pn结)，电磁干涉屏蔽，无线电波反射，减震和加热。 7. 研发了电子方法，用于研究复合材料界面(包括单纤维和水泥基之间， 钢筋和混凝土之间，连续碳纤维聚合物基的复合材料层与
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
应，压电效应，热电性，电流整流(利用水泥复合材料的pn结)，电磁干涉屏蔽，无线电波反射，减震和加热。 7. 研发了电子方法，用于研究复合材料界面(包括单纤维和水泥基之间， 钢筋和混
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31
产业链条中外延芯片、封装、模组以及灯具之间的契合度要求越来越高，整体系统性能的提升对改善led照明产品品质和价格起着越来越关键的作用。继新世纪led网评测室前几期对led球泡灯
https://www.alighting.cn/pingce/20131220/123390.htm2013/12/20 14:08:38
奇菱光电于昨日(19日)进行董监事改选，除led晶粒厂晶电取得1席董事外，封装厂东贝也透过持股51%的子公司浩源科技取得1席董事，再加上面板厂群创及冠捷皆进入董事会，形成上下游供应
https://www.alighting.cn/news/20131220/112115.htm2013/12/20 10:34:08
led行业淡季不淡，进入布局时点。中信证券近期对led板块的跟踪显示，四季度行业芯片、封装价格仅环比小幅下降，景气程度大幅好于往年，印证了中信证券早前有关led行业四季度淡季不
https://www.alighting.cn/news/20131219/87529.htm2013/12/19 11:39:32
