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白光led驱动ic设计与技术发展

用更多的散热鳍、风 扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用color sensor来调

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229891.html2011/7/17 23:01:00

60v降压型转换可驱动3×10的led串

用提供了占板面积高度紧凑的解决方案。lt3596euhg有39引线,千批购价为每3.65美元。工业级版本lt3596iuhg经过测试,保证在-40°c至125°c的工作结温范围

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229884.html2011/7/17 22:55:00

市场最低成本led日光灯驱动方案

降,比如电路中串75颗led灯 珠,这样的话,mos管上所要承担的压降大概在70v左右,所以这样一来它的发热量会比较大,需加散热进行热处理,为了减少散热量,同样也可以通过使用更大电

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led电源驱动电路热阻详细计算方法

次是对流。  下面的等式给出了以传导方式热传递的数学模型:  其中h是传热速率(单位为j/s),k为材料的导热系数,a为面积,(th–tl)为温差,d为距离。当界面之间的接触面积增

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00

高压led结构及技术解析

言,导电性良好的物质也具有高导热的特质,藉由置换基板,我们同时也改善了散热,降低了接面温度,如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于,由于制程复杂度提高,导致良率较传统水

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led铝基板设计选择

导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm"280μm;导热绝缘层是pcb铝基板核心技术之所在,它一般是由特

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led照明的三个关键部分

型照明光源时代。  中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展,中国led产业已初步形成了包括led外延的生产、led芯的制备、led芯的封装以及led产品应用在

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

等,都是目前led组件的开发 重点,无论所发展的光源应用是照明或是营造气氛的环境光源,涵盖大、小功率应用方式,芯基底的技术提升,其目标在于制作出更高效率、更稳定的led晶 。 

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

端生产者。虽然目前各级政府对led照明的支持力度很大,但是在led核心技术设备方面,国内现在迟迟没有突破,这是一个很大的技术制约。”目前拥有生产led节能灯芯的技术装备的生产

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铝基板

铝基板   什么是铝基板?   铝基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt);

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