检索首页
阿拉丁已为您找到约 25635条相关结果 (用时 0.0146064 秒)

用于am-oled驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

本文所涉及的驱动控制电路用于480-rgb*320的am-oled显示屏,支持26万色分辨率,每个像素包含18bit的rgb信息,取帧频60hz,则显示数据的传输率为480*32

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123449.htm2015/3/18 14:18:12

激光加工改善hb-led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127934.htm2010/7/12 14:20:14

激光加工改善hb-led芯片效率

目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21703.htm2009/11/16 15:11:47

led全彩显示屏的散热问题解决办法

led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量。高导热陶瓷的运用,灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度,由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44

智能绿色led照明技术与应用

介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48

北方微电子led事业部副总经理刘利坚:《大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109071.htm2011/6/12 17:27:58

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

户外led显示屏安装要求

led屏幕的种类较多,根据使用环境可以分为室内屏和户外屏两种。室内led屏幕与户外led屏幕差别很大。首先是亮度不同,室内屏的发光亮度要比户外屏低出几倍到几十倍;把室内屏幕放在室外

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127708.htm2011/4/21 21:29:22

8279的显示接口分析及混合显示电路设计

1 引言 8段led是一种标准件,是工业控制和自动化仪表中常用的显示器件,作为其显示驱动的一些专用芯片已被人们所熟悉和掌握。如8279可编程键盘与显示接口芯片,该芯片具有内部自

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179861.html2011/5/20 0:28:00

首页 上一页 276 277 278 279 280 281 282 283 下一页