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[产业数据]2009年中国半导体照明产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

高亮led芯片的那些事儿

相对于白炽灯、紧凑型银光灯等传统光源,发光二极管具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优点,日益受到业界亲睐而被用于通用照明市场,本文就从系统角度去考虑。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/20/13526_50.htm2012/3/20 13:52:06

cree芯片3629贴片led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00

晶能大功率led芯片量产

良的性能:器件散热好、可在大电流密度下工作、抗静电性能好、寿命长、光斑形状好;第三,器件封装工艺简单,垂直结构芯片,适合做荧光粉直涂工艺,节约封装

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

士兰明芯led芯片入围天安门广场led彩屏项目

司的产品,由深圳雷曼封

  https://www.alighting.cn/news/20090810/95205.htm2009/8/10 0:00:00

【alls视频】郑利瑶:2011 led外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

glii 副所长郑利瑶:《2011 led外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要cob、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要cob、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

台湾光磊下半年进入led封装

磊在满30后仍具成长动力。  led进入照明时代,大功率芯片需要cob、甚至f/c等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达(3698)以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电(244

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04

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