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d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
破。而国内led封装企业由于规模较小，资金不足以及缺乏上游的技术支撑，当前在新技术的研发趋于保守，普遍处于观望期。短期内led封装产品价格下降将趋于缓和，拥有规模效应以及稳健的上游芯
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
淡季效应明显,另外芯片端受大陆芯片厂扩产及竞争力增强影响显著:10 月份台湾封装端和芯片端表现均较差,芯片端尤甚。我们分析短期原因是淡季因素和库存调整影响,但长期因素是大陆le
https://www.alighting.cn/news/20141114/97806.htm2014/11/14 9:23:42
较2010年第1季增加约50%，也助长led封装等成品价格上升。业界正努力确保价格及供货量，2010年底晶圆供不应求现象恐持
https://www.alighting.cn/news/20100820/118022.htm2010/8/20 13:18:27
一般来说，led灯具工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要， led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果led不能很好散
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16
下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
摩擦静电是由于两个物体接触摩擦或分离过程中产生电荷的移动而产生。导体间的摩擦留下的静电通常比较弱，这是由于导体的导电能力强，摩擦产生的离子会在摩擦过程中及终止时很快运动到一起而中和
https://www.alighting.cn/pingce/20171110/153602.htm2017/11/10 9:55:00
