检索首页
阿拉丁已为您找到约 7252条相关结果 (用时 0.0117051 秒)

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装cob

隆达更首次发表“集成式封装(flip chip cob)"系列产品,延伸的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的cob产品线,并将于"2014年广州国际照明展览会

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

能光电(江西)有限公司董事长江风益: 能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

led景气復甦可望提前一季度,电、亿光评等仍维持减码

led经过连日大跌,投资价值逐渐浮现,跌深个股如电(2448)、东贝(2499)均宣佈买进自家股票护盘,带动led个股几乎全面大涨。外资巴黎证券认为,上游为解决供过于求状况,已

  https://www.alighting.cn/news/20080923/107501.htm2008/9/23 0:00:00

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14

很有风情味道的意大利陶瓷吊灯olla

这是意大利设计师davide giulio aquini为制造商llide设计的灯具olla。

  https://www.alighting.cn/case/2014/9/16/104415_82.htm2014/9/16 10:44:15

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封胶的

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

陶瓷行业抽检结果质疑厂家诚信

近期,众多媒体相继报道了国家质检总局的一份权威调查报告,在10个省市抽检的62种产品中,合格47种,

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V3129.htm2007/2/10 15:24:39

首页 上一页 276 277 278 279 280 281 282 283 下一页