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工矿灯 pt-h150c001.——2015神灯奖申报产品

工矿灯 pt-h150c001.,为 深圳市日照明技术有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82443.htm2015/2/3 17:58:44

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

大功率小角度led洗墙灯——2017神灯奖申报产品

大功率小角度led洗墙灯,为上海意光电科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149638.htm2017/4/7 15:48:31

led 模组 jlm03a&b 织女星系列——2018神灯奖申报技术

led 模组 jlm03a&b 织女星系列,为四川力照明科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171206/154220.htm2017/12/6 9:53:32

大功率csp双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率csp双色温光引擎,为苏州品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

隆达电子展示4瓦至75瓦全系列集成式封装cob

隆达更首次发表“集成式封装(flip chip cob)"系列产品,延伸的封装形式做为照明应用。隆达佈建了led业界最广的cob产品线,并将于"2014年广州国际照明展览会

  https://www.alighting.cn/news/201464/n480962762.htm2014/6/4 10:06:30

能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

能光电(江西)有限公司董事长江风益: 能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

把多个led粒(以共(eutectic)或(flip-chip)封装)连接在一起,因为这些粒极为精细,所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性,通常采用陶

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

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