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布的《LED产业发展行动计划(2013-2015年)》明确提出推进LED产业链各环节关键技术创新和产业
https://www.alighting.cn/news/20131129/88262.htm2013/11/29 10:38:04
本文黄健全先生系统的讲解了关于LED衬底材料的选择与外延工艺设备的基本情况，读者可以通过这次讲解对LED上游外延片的部分有一个简单的了解和认知。
https://www.alighting.cn/resource/20110722/127404.htm2011/7/22 13:16:22
2015年12月17日，由南昌大学承担的国家科技支撑计划项目“硅基高亮绿光LED研发”在南昌顺利通过结题验收。科技部高新司材料处、科技部资管司研发二处、科技部高技术中心材料处的有
https://www.alighting.cn/news/20160118/136491.htm2016/1/18 10:22:32
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
相对传统光源，LED具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得le
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
