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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

量在线检测的重点突破对象。  支架式全环氧包封的主要工序是[4],首先对led芯片进行镜检、扩片,并在一组连筋的支架排中每个led支架的反光碗中心处以及芯片的背电极处点上银胶(即点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led显示屏动态显示和远程监控的实现

由单片机从缓冲区取出第一行需要显示的20字节点阵数据,再由列点阵数据输入端P1.2口按位依次串行输入至列移位寄存器,其数据输入的顺序与显示内容的顺序相反。然后置行点阵选通端P1.3

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230506.html2011/7/20 23:23:00

led显示屏动态显示和远程监控的实现

由单片机从缓冲区取出第一行需要显示的20字节点阵数据,再由列点阵数据输入端P1.2口按位依次串行输入至列移位寄存器,其数据输入的顺序与显示内容的顺序相反。然后置行点阵选通端P1.3

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  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232801.html2011/8/19 0:05:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258588.html2011/12/19 11:01:42

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258592.html2011/12/19 11:02:01

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