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d灯带fpc表面无脏污，led焊盘无助焊剂残留。 led灯带表面无锡珠。 led及电阻焊点光滑、焊锡饱满、无锡尖、锡包、少锡。 led元件封装无损伤、划痕、烫伤、污渍等。 led无空
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/20/319518.html2013/6/20 11:28:08
为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出，日前，帝斯曼特别推出了stanyl for tii led lx，一种led规格的stanyl for tii无卤阻燃耐高温聚酰胺，以满足诸
https://www.alighting.cn/news/2013620/n102052952.htm2013/6/20 10:05:41
到，摆在led照明行业最紧急也是最大的问题就是“热”,而不是“散热”!我们用国外的机器设备生产晶片，或者从国外进口晶片用国外的机器进行封装，再用国外的机器加工成成品灯，然而依然“热
http://blog.alighting.cn/106726/archive/2013/6/20/319513.html2013/6/20 10:02:42
业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2013/6/19/319488.html2013/6/19 21:41:45
晚开着led照明。但妻子十分反对，认为led灯珠多，耗电量不小，开一晚上不划算。 供电局运检检修班长回答： 市面上常见的led灯带为5050贴片封装格式，这种led灯珠工作电压一
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2013/6/19/319486.html2013/6/19 21:39:43
场会发展很快。”鸿利光电董事长李国平说。 不过，并非所有的led应用领域皆火，比如工程应用方面就没有这么热闹。有led封装企业老总表示，led行业也是几家欢喜几家愁。 山西光
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319485.html2013/6/19 21:35:15
从led外延片、芯片到封装再到应用(灯具、显示屏)的一体化产业链布局。 整合方向存分歧 适合企业发展的路线为宜 如何进行整合？ 德豪润达董事长王冬雷在谈及收购雷士时，表示收购雷
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319481.html2013/6/19 21:29:35
led市场回暖是不争的事实，但行业产能相对过剩也是无法回避的现实问题。近两周内led龙头企业纷纷推出的扩张计划，令业界感到忧虑。从目前情况看，相较于下游的封装领域，上游低端芯
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319475.html2013/6/19 21:00:36
高的品种。”有行业人士对记者表示，“这次在需求方面至少能够支撑led回暖持续。” 然而，上述行业人士表示，封装企业的洗牌将肯定会出现，之后很可能出现产能过剩，但不至于像两年那么严
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319474.html2013/6/19 20:59:31
地600亩的产业园，从事服务到封装等领域的业务。 尽管市场情况良好，不过产能过剩的问题依然存在。据广州国际照明展览会创办人潘文波介绍，目前led照明行业门槛较低，加上政府有高
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/19/319473.html2013/6/19 20:58:14
