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led照明的三个关键部分

产在厦门已经形成了一个产业链,在目前阶段,特别是封装厂,将topled和powerled生产中的工艺质量控制作为重点技术攻关,为大批量生产蓄积经验和提升质量做准备。  对于封装厂照明

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00

功率led性能的精确评估

何从封装射出,多少热量可被耗散热和如何实施光学连接等特性  正因为控制功率 led 制造的因素如此复杂和多重,影响了led的原始特能,必然造成相同灯具中不同品牌led不存在性能相

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

led驱动电路设计(3)led电特性及简单驱动电路

计。led是用电流驱动型电路设计,通过控制led中的电流调节亮度和色度。白炽灯和荧光灯等照明灯具中的电子驱动不能直接运用于led照明灯具。为了最大限度的发挥led的特长,需要进行适

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00

led的封装技术

界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同 的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led外延生长工艺概述

差(dislocation-free)的控制主要为将排差局限在颈部的成长。3、晶冠成长(crown growth)长完颈部后,慢慢地降低拉速与温度,使颈部的直径逐渐增加到所需的大校4、晶体成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

led作背光源的技术现状

和度会被牺牲。至于在led技术部份,现阶段各厂商所生产的led背光模块,大多以r、g、b三色led做组装,并以直下式技术搭配背光区域控制技术(local dimming),在独

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

【sfay6010】防水防尘防腐全塑荧光灯【西安】

际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用(光源保修1年)。自购买之日起3年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护 八

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229994.html2011/7/18 14:11:00

【fw6100】防爆泛光工作灯【西安】

、换灯泡时,应使用同类型、功率的灯泡。 五、品质保证 本产品严格按照iso9001:2000国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230004.html2011/7/18 14:27:00

【jw7621】固态微型强光防爆电筒【西安】

护等级 ip65 四、品质保证 本产品严格按照iso90012000国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用,自购买之日起

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