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片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
电将达到6000亿千瓦时（年增幅3%~5%），led灯具的光效可达到120lm/w,led照明占有20%以上的照明市场，每年将节约用电1000亿千瓦时，可减少co2、so2、nox
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
国1/3，占全省60%以上南方日报讯(见习记者/郭彪)同等瓦数比白炽灯减排9—10倍，零辐射，环境亲善堪比太阳光，而且理论使用寿命无上限，这就是正在掀起人类照明技术革命的le
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
度目前所使用的耗能3,700mw的电力设备，并可节省600万美元左右的电力开支 印度，有3,000万一般照明服务点，如果其中10%的服务店转换成cfl,每年将节省用电量40
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126947.html2011/1/11 11:00:00
理展/波兰水处理展/波兰绿色能源展/澳大利亚能源展 展会城市：阿联酋迪拜 展会时间：2011年3月8日-10日 展会场馆：迪拜国际会展中心(原迪拜世界贸易中心) 主办单
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126949.html2011/1/11 11:02:00
供极佳的电磁兼容性（emc），以及高达13 kv的强固系统级静电放电（esd）性能，从而不需要外部esd元件，非常适合汽车应用中严格的环境。 利用安森美半导体创新的i3t技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3、le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序 就是
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
是实现负载过流或断路故障保护(图3)。 图3：led灯具电源及驱动电路的保护设计。 pptc在led照明中的过流和过热保护 虽然许多高端led驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
