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下，随着技术的发展，结点温度还在进一步下降，结点温度越低，理论上led芯片寿命就越长； 13、质量可靠：电路电源全部采用高质量元器件，每颗led都有单独过流保护及串并联保护，就算一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
使led的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值,也是极易造成led的损坏。 这些原因都会造成led电流的明显大幅上升,很快led的芯片就会因为过热而被烧毁。根据我
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222066.html2011/6/19 23:04:00
种。 qfp（quadflatpackage）：方形扁平封装。 plcc（plasticleadedchipcarrier）：有引线塑料芯片栽体。 di
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λp=465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含ce3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光射，峰值55
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
细介绍。 1、led电学特性 1.1 i-v特性 表征led芯片pn结制备性能主要参数。led的i-v特性具有非线性、整流性质：单向导电性，即外加正偏压表现低接触电阻，反之为
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
1.1 高标准的材料 发光材料。发光材料是显示屏特别是全彩色显示屏最重要的材料，是保证显示屏显示效果和高可靠性、长寿命的关键，主要参考指标是亮度和均匀性。 控制驱动芯片。控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229843.html2011/7/17 22:33:00
式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一步提升。在二次光学设计方面,led的辐射形式有朗伯型、侧射型、蝙蝠翼型和聚光型几种。在道路照明领域,根据设计经验朗伯型和蝙
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230109.html2011/7/18 23:50:00
用intelxscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上做了一些扩展，如dma控制器、lcd控制器等。由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230156.html2011/7/19 0:14:00
