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根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的led产品效果。 3.2 不同离
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体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
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差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以
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v;整个方案效率大于90%;总功耗：15瓦;最大的光通量：1,250流明。 2. led模组部分 cl-822 led主要材料为nichiA的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.
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cl-822的几个主要色温表 3.pi lnk306pn驱动电源部分 3.1 设计特色： 1. 恒定电流输出; 2. pf值为0.9; 3. 高输
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压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20mA(实际应用一般选择16~19mA) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
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39.5 200 灯管额定功率（w） 36 12 灯管寿命（小时） 12000 20000（估计值） 光效（lm/
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脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，以保
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计负载为小功率多颗 led 光源多串、多并的 led 日光灯时，整个系统方案的设计方框图思考如下：图 2 18w led 日光灯系统方案设计方框图 全电路由
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膜和膜片的要求是： 1， 能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。 2， 光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。 3， 可做
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