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大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

急。通常来说,大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节: 1. 晶片pn结到外延层 ; 2. 外延层到封装基板 ; 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。  这三个环

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

汽车led灯的强势和未来发展

计,用led取代卤素灯具 能提升整车的mpg(每加仑燃油的行驶英里数)指标约0.25。而到欧洲实施白天开灯行驶法规时,更可把该mpg提升值扩大至0.5。凌志的车型经理指出,应用led

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

led在室内照明的应用和前景

能的,到那时有可能成为最高效的光源。  (2) 起动性能好,快捷可靠,只有毫秒级的响应时间,能达到全光通输出。  (3) 调光方便,可控性强。  (4) 耐震动,耐气候性良好,寿命长。 

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。   目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

x membrane)。该膜分为两种:一种是含吸附剂的聚合物,如silicalite-ca,其co2/h2的选择性为5.15±2.20(ca膜选择性为0.77)。另一种是含聚乙烯醇的硅橡

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

整体式led路灯的测量方法(技术规范)

《整体式led路灯的测量方法》说明:1、本技术规范规定了整体式led路灯基本性能的测量方法。2、本技术规范适用于交流50hz/220v电源供电的并在内置控制器(自镇流)或外置控制

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109808.htm2010/11/20 16:18:57

美国能源之星-版本4.0中文版

美国能源之星-版本4.0中文版

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109814.htm2010/11/20 14:50:52

led道路照明工程技术规范

本规范的主要内容是:1.总则;2.术语;3.照明标准;4. 芯片、灯具及其附属装置选择;5. 照明方式及设计要求;6. 照明供电及控制;7. 节能标准和措施;8. 施工及验收。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109820.htm2010/11/20 14:04:16

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