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高功率led元件模组台厂艾笛森光电 (3591)向台湾证券交易所送件申请股票上市，本年度截至19日共计有11 家公司申请股票上市。
https://www.alighting.cn/news/20080620/107607.htm2008/6/20 0:00:00
本文主要针对下游led封装进行了研究，阐述led发光效率提升的方法。研究从封装树脂材料、荧光粉和聚光腔结构参数优化三方面提升白光led的发光效率。介绍了镜片的结构，led的封装工
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/28/105932_31.htm2013/10/28 10:59:32
数的关系及输入交流电流的谐波分布，指出该电路使用本文介绍的控制方法可以高效率运行，完全适应led 的特性需要，并且具有很高的功率因数和很小的电流谐波失真度，电路的实验结果证实了结
https://www.alighting.cn/resource/20150401/84026.htm2015/4/1 11:33:42
飞兆半导体在上周获得有利的陪审团裁决之后，于5月1日宣布已就power integrations的linkswitch-ph led功率转换产品提出新的专利诉讼。飞兆半导体宣
https://www.alighting.cn/news/20120507/113594.htm2012/5/7 15:57:43
台湾led厂艾笛森董事长吴建荣指出：从2003年就切入led照明，在高功率led的布局长达七年，今年营收30亿元中，72%是来自led照明，且在led业界打组件的品牌已达六年，明
https://www.alighting.cn/news/20110216/85704.htm2011/2/16 9:47:53
vsh)宣布，推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列，耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07
主要从以下三个方面分析2013年led照明市场格局：2013年照明级led封装市场将以中低功率产品为主、2013年led终端产品渗透率目标与实际比例大增、国际大厂开始积极进军le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/22/95218_48.htm2013/1/22 9:52:18
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
价格取决于功率、尺寸、制造材料和所用技术。原材料大多向国内企业购买，但有些也根据需要从海外购买。多数原材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期，预
https://www.alighting.cn/news/20100825/92532.htm2010/8/25 11:56:30
联电近年积极布局led产业，除以转投方式主导“三合一”的晶电整合，并透过旗下创投，成为璨圆旗下研晶光电的最大法人股东，跨入高功率led封装市场；也向下涉足晶粒代工，入股琉明光电。
https://www.alighting.cn/news/20100831/117708.htm2010/8/31 0:00:00
