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成电路(ic)smd的潮湿/回流敏感性分类ipc/jedec j-std-033 潮湿/回流敏感性smd的处理、包装、装运和使用标准ipc/jedec j-std-035 非气密性封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
led应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求越来越旺,同时对led的品质要求也越来越高,其主要表现在以下7个方面：1.正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范围
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00
粒或者白光led小颗粒组成集成于印刷电路板上排列为一定间距的点阵作为平面发光源。控制箱箱体以不锈钢为材质,美观耐用；控制箱内放置免维护铅酸蓄电池和充放电控制器。本系统选用阀控密封式
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00
用led背光取代手持装置原有的el背光、ccfl背光,不仅电路设计更简洁容易,且有较高的外力抗受性。用led背光取代液晶电视原有的ccfl背光,不仅更环保而且显示更逼真亮丽。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动蓓投资数百亿,但
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
阱型是在芯片发光层的生长过程中,掺杂不同的杂质以制造结构不同的量子阱,通过不同量子阱发出的多种光子复合直接发出白光。该方法提高发光效率,可降低成本,降低包装及电路的控制难度；但技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
面,而灯具深度很薄；而利用光导技术,led直接装于光导管旁,可大大减少光源及其它组件占用的体积,制成超薄的灯具。4)电源、电路与灯具的集成为led 设计灯具,需要注意白炽灯和荧光灯灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
仅驱动一个led就需要5到10ma的电流。低功耗对于使用电池供电的设备而言,具有相当大的意义。 从电气特性上看,el灯片具有阻容特性,等效电路如图1,电容容量通常是2到6nf/in
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
用,最大的阻力在于成本、功耗和散热三项。光源亮度要求的降低,可以减少led的采用数量,功耗和散热的瓶颈迎刃而解,成本可以大幅降低。同时,数量的减少更可以降低控制电路的复杂程度,增强系
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