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d chipalkatti指出。 “在总的发光系统中仍有许多工作要做，其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等，而最关键的是人的因素，应理解发光系统不只是灯泡，关键是光线输出。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
用了着名的耐冲击性，光学质量和树脂的加工性能的lexan pc机，以及紫外线（uv）和热稳定性。他们能够适合注塑成型和挤出应用，包括聚光灯，灯泡
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126974.html2011/1/12 0:12:00
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范，分析led路灯散热设计与考量，详细介绍高导热封装材料和散热基板，并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
用工程（以下简称“十城万盏”）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定led器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。 目前中
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
透镜是根据光的折射规律制成的。透镜是由透明物质（如玻璃、水晶等）制成的一种光学元件。透镜是折射镜，其折射面是两个球面（球面一部分），或一个球面（球面一部分）一个平面的透明体。它所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
