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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
法（试行）”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。但led要往照明业拓展，建立led照明产品标准是产业规范化的重要手段。 筛选技术与可靠性保证 由于灯具外观的限制，照
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
比，除规模不够大、集中度不高、缺乏大型骨干软件企业、自主创新能力不强外，国产软件在易用性、可靠性、可移植性、可维护性、可扩展性及系统集成等方面也存在一定问题。 北京大学软件与微电
http://blog.alighting.cn/dfsunii/archive/2010/1/14/25394.html2010/1/14 10:16:00
器方面，考虑电器与产品光源、灯具结构的匹配性以及在工程领域的可靠性、便利性等。四、外观质量，最重要的是发光的光色质量、亮度、色温。显色性等；其次是配件的感官质量，如透镜产品的透明程
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/24/283318.html2012/7/24 22:34:50
断改善。芯片与基板之间烧结层的接触强度非常高。在可靠性测试中，烧结层显示出高负载循环能力。烧结技术更进一步的优势是没有必须被清洗掉的焊接停止层。芯片相对于基板的定位精度达到50μ
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
模条、金线、焊料等）2、led制造设备及测试仪器（点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、切脚机、净化设备；光谱检测仪、可靠性测试、失效分析等各种测试仪器）3、led照明产品（le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/2/5/309433.html2013/2/5 10:20:18
1封装后，可以增加led的光通量，也使led有较好的耐久性和可靠性。文章《led大功率发光芯片常出现的2个问题 》项目不属于本公司原创作品，由广州雅可思照明设计整理，转载请保留来
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
些新技术的应用对整个汽车电器系统的可靠性提出了更高的要求，即各个电子装置和电子控制系统必须相互适应。这就要求我们必须重视汽车电器系统的电磁兼容性。 电磁兼容性（emc）是指电
http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/26/46173.html2010/5/26 10:31:00
靠性试验。高品质led显示屏必要从以下几个方面入手。 一、led显示屏配套产品材料 1、led发光管。 led发光管是led电子显示屏的关键器件，应采用目前成熟可靠的led产
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/11/30/301834.html2012/11/30 17:46:58
