散热基板-阿拉丁站内搜索引擎

片领域专利申请量最多的技术分支。　　封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07

d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole

http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04

究led照明产品各国（地区）准入法规综述倪济宇伍华嘉（）led光源色温对隧道照明入口段和中间段的影响刘英婴张青文胡英奎（）基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究胡民

http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。　　随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清

http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

本发明涉及到大功率led在半导体照明方面的应用，特别涉及大功率led路灯。本发明的大功率led路灯，包括灯体、至少一组led光源及其散热件，用于led光源线路连接的金属pcb

http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8355.html2007/11/26 19:28:00

购买led路灯的人最直观的就是首先看led路灯的外观。　　外观设计新颖、结构巧妙、充满现代气息，符合时代潮流，在散热方面我们创造性的采取了空气对流型腔式铝质散热器设计方案，散

http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347088.html2014/1/10 16:05:07

、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。　　全球首创：36伏照明产品河源诞生　　经过多年攻关，一种全球首创的更安全、更节能、

http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309146.html2013/1/31 11:07:30

、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。　　全球首创：36伏照明产品河源诞生　　经过多年攻关，一种全球首创的更安全、更节能、

http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309147.html2013/1/31 11:07:30

、政府、企业等重视。但目前led照明广泛应用还受到散热设计、材料、电器配件、驱动电源等技术问题阻碍。　　全球首创：36伏照明产品河源诞生　　经过多年攻关，一种全球首创的更安全、更节能

http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/6/309512.html2013/2/6 8:25:47