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流的高导热能力把热量导到外壳散热。这方法直接有效！但存在结构上的一些困难，比如密封、、、但如果进行好的结构设计还是可以解决的！ 结论 所有的问题虽然可能牵涉到多个领域的问题，但
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263254.html2012/1/29 23:42:20
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267896.html2012/3/15 21:04:13
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268310.html2012/3/15 21:54:56
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271202.html2012/4/10 21:07:41
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http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279604.html2012/6/20 23:09:23
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结构，一般是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型led封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
