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头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
b光源模组”合二为一，直接将led芯片集成在mcpcb（或其它基板）上做成cob光源模块，走“cob光源模块→led灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
光灯电源 非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
调整的支架，可以使灯体进行180°旋转，安装更加牢固。 5．主要参数 （1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）； （2）铝基板尺寸：w280×l（长度根
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
以在不同材质的基板上制造，令它在外形设计上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料:基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
