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聚积推出高效率、非隔离式交流转直流LED驱动器

台湾,新竹 –聚积科技特别针对t-8型灯具以及e27灯泡等LED照明应用推出一款新的降压式、高效率、非隔离式交流转直流(ac / dc)LED驱动器-mbi6902。

  https://www.alighting.cn/news/2011315/n574530710.htm2011/3/15 18:23:57

mini LED爆发期在即,华腾/标谱/k&s/asm等设备厂已就位!

2019年,随着技术的进一步成熟和相关激励政策的推动,mini LED发展全速推进,市场迎来增长高潮期,整个产业链的厂商纷纷加码布局,竞相角逐。从相关厂商在2019年下半年的发

  https://www.alighting.cn/news/20200302/166821.htm2020/3/2 10:54:16

贴片式LED(smd)用液体硅树脂的制备与性能测试

介绍了发光二极管( LED)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法,并将自制的液体硅树脂用于功率型LED 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50

高亮度LED封装工艺技术及方案

面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。   asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

凌力尔特推出偏压电源电路的LED驱动

美国凌力尔特科技上市了配备驱动液晶面板的偏压电源电路的LED驱动ic“ltc3524”,主要用于3~7英寸的小型tft液晶面板。输入电压范围为+2.5~+6.0v,主要用于采用多

  https://www.alighting.cn/news/20080325/119792.htm2008/3/25 0:00:00

【产品推荐】省封装成本的高功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

磊錡新出高功率LED模块节省1/3光源成本

业内分析,LED的应用快速成长,推动LED发光模块成本优化是可预期目标,LED背光模块2010年估计也有20%以上的成本降幅。

  https://www.alighting.cn/news/20101002/121000.htm2010/10/2 0:00:00

2013年全球LED市场五大亮点

2012年世界经济持续低迷,受此影响全球LED照明市场增长乏力,而国内民用需求启动尚需时日,整个产业经受"寒冬"的洗礼。套用常用的一句话"冬天来了,春天还会远吗?"监测数据显

  https://www.alighting.cn/news/20130121/88673.htm2013/1/21 9:54:07

LED厂商四季度营运弹升

9月台湾上市柜LED厂商营收总额约79.7亿元,月减6.6%、年减17%。因应韩系厂商推出新机种,LED背光电视的新机种开始放量,使得背光市场出现急单效应。

  https://www.alighting.cn/news/20111012/89972.htm2011/10/12 9:22:36

木林森股份LED高峰论坛长沙站圆满结束

木林森股份全国LED巡回论坛的第四站来到了长沙,来自湖南省区域内150多位颇具实力的经销商参加本次论坛。论坛依然坚持以LED照明的宣传与交流为原则,向传统照明经销商讲述LED在照

  https://www.alighting.cn/news/20120530/108998.htm2012/5/30 15:57:11

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