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美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
本报讯（记者 晓芳）LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿
https://www.alighting.cn/news/20130108/88958.htm2013/1/8 10:34:32
LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49943.html2010/6/13 22:32:00
介、LED发展趋势、LED芯片介绍、LED封装简介、LED基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19
