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电型芯片粘接胶 aBleBond84-1lmiSr4，λ=2.5w/m?k，同时其厚度等于20μm时，rθattach等于0.408（k/w），当其厚度为100μm时，r
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
行的rohS指令。该指令规定自2006年7月1日起，消除在欧盟成员国销售的电子装置中的铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚等物质。而汞是ccfl灯管和其它类型荧光照明的主要成份。le
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120873.html2010/12/14 21:48:00
着荧光屏的，照明专家建议，被视物与周边的亮度维持在5比1是最理想的。除了在桌上放台灯外，还应在书房加放一盏立灯，往天花板上打光确保环境照明的均衡与充足。 嵌灯避开全面照明 现
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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
1） 硅二极管反向电流比锗二极管反向电流小的多，锗管为ma级，硅管为na级。这是因为在相同温度下锗的ni比硅的ni要高出约三个数量级，所以在相同掺杂浓度下硅的少子浓度比锗的少子浓
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led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
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个波长之差δλ＝λ2-λ1,即为光谱带. (5)白光led色品坐标 选三原色红(r)、绿(g)、蓝(B).x=r/(r+g+B),y=g/(r+g+B),z=B/(r+g+
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即led驱动电源。它的功能是把交流市电转换成合适led的直流电。根据电网的用电规则和led的驱动特性要求，在选择和设计led驱动电源时要考虑到以下几点： 1．高可靠性 特别像le
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led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
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明的标准，只有有关普通 led的测试标准和与普通光源有关的照明方面的标准。普通led的测试标准有： （ 1）iec60747-5 Semiconductor device
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